据外媒PhoneArena 曝光的最新消息显示，台积电今年计划为苹果生产5nm 制程的A14X 仿生芯片。台积电今年开始使用5nm 工艺进行芯片生产，芯片内的晶体管越多，芯片的功率和能效就越高。使用7nm 工艺（如A13 仿生和骁龙865）制成的芯片每平方毫米具有约9650 万个晶体管，5nm芯片则拥有1.713 亿个晶体管。

换个说法，A13仿生芯片包含85 亿个晶体管，而5nm 的A14 仿生芯片组内部则可能有150 亿个晶体管。5G版的2020 款 iPhone 很可能是首款采用5nm 芯片组的智能手机。

近日媒体曝光了台积电2020 年至2022 年期间的5nm 制程计划图。这些芯片将使用代工厂的N5和N5+工艺节点制造。苹果和华为是今年唯一有望获得5nm 芯片的公司。图片显示，苹果不仅将在今年出货5nm 的A14 仿生芯片，还将出货A14X。即使苹果今年开始接收A14X 的芯片，那么5G 版 iPad Pro的发布也要等到明年初。

到2021 年，台积电的5nm 计划图则包括了高通骁龙875 移动平台，苹果的A15 仿生芯片和华为的麒麟1100 。之后，台积电就会开始测试3nm 制程的生产。