5月14日消息，联发科在今天宣布：将于5月18日召开“MediaTek天玑新品发布会”，带来一款中高端定位的5G处理器芯片。虽然关于这款芯片的最终命名尚未公布，但不少网友猜测这颗联发科芯片或许会以“天玑820”来命名，以挑战同级别的华为海思麒麟820芯片。

据悉，这款联发科5G芯片将使用台积电的7nm工艺，进一步降低了功耗，并采用四核A77+四核A55的架构，大核主频2.2GHz，小核主频2.0GHz，GPU则为Mali-G77 MC4，具体频率未知。从参数上来看，这款联发科的“天玑820”将略微领先华为海思麒麟820，后者采用了1个A76架构的大核(2.36GHz)，3个A76价格的中核(2.2GHz)，和4个A55小核(1.8GHz)。

如果不出意外，这次联发科天玑新品发布会上，还将进一步宣布首发搭载这款芯片的机型，并且很有可能是来自小米的Redmi Note 9系列。根据前不久的官方数据显示，2019年8月份上市的Redmi Note 8系列搭载了联发科G90/G90T处理器，并最终取得了3000万台全球销量的好成绩。因此这次联发科选择继续与小米Redmi合作也在情理之中。

去年Remi Note 8系列所采用的G90/G90T处理器拥有比较出色的游戏性能，并获得了莱茵游戏认证。因此这次搭载“天机820”芯片的Remi Note 9系列应该仍然会以性能为卖点。Redmi Note系列的前后大猩猩面板、大容量电池等特性也应该会延续下来。

5月初Remi品牌负责人卢伟冰就曾经在社交媒体透露：“5月Remi会有惊喜”，这就意味着Remi Note 9很有可能会在月底之前发布。考虑到今年5G手机的价格普涨，而作为一款中高端定位的5G手机，Remi Note 9系列的价格是否能够维持在去年的价位，也是令网友热议的地方。根据时间推算，小米很有可能会在近日对Remi Note 9进行“官宣”，打算在近期入手一台中端5G手机的网友不妨期待一下！