【5月14日讯】最近一段时间，有业内人士直接曝光了一份关于台积电5nm芯片投资计划书，有关于苹果A14、华为麒麟1020、高通骁龙875芯片的讨论也是再次开始热闹起来，要知道苹果A14、高通骁龙875、华为麒麟1020芯片都将会采用同样的5nm芯片工艺制程，那么谁能够再次获得5nm芯片首发权呢？无疑也是成为了消费者关注的焦点。

从曝光的台积电5nm芯片投资计划书来看，在2020年将量产苹果A14、苹果A14X芯片，同时还有华为麒麟1020系列以及网络处理器，按照往年的惯例来看，华为麒麟1020芯片将会继续获得5nm芯片首发权，全新的CPU架构，从A76直接升级到A78，性能较上一代提高至少50%，并且还将会继续内置5G基带的设计，所以在功耗、发热、性能等方面的表现也相对优秀一些；而这款芯片也将会被应用于华为Mate 40系列产品之上，更重要的是除了麒麟1020芯片以外，还将会有网络处理器，这意味着华为或许还将会推出性能更强的5G基带芯片，而按照目前华为产品策略，在2020年就没有推出过外挂5G基带产品，这意味着这款5G基带芯片产品或许将会是一款物联网芯片，在软硬件方面都提供了解决方案，以吸引更多的厂商加入，帮助华为实现更加完善的“1-8-N”全场景战略。

而苹果A14/苹果A14X芯片则紧随其后，其中苹果A14系列芯片将会被应用于iPhone 12系列手机上，通过苹果A14+高通X55 5G芯片组合，能够支持NSA、SA的双模5G网络，相信很多果粉对于苹果首款5G手机也是非常期待，毕竟在采用了高通基带芯片以后，不仅仅能够解决信号问题，同时也能够跟上5G新潮流；而苹果A14X芯片，据透露，将会被应用于苹果平板、笔记本产品之上；

而对于高通骁龙875处理器，则会成为第二批采用5nm工艺制程的芯片，虽然目前网友爆料高通骁龙875处理器的量产时间节点也将会提前到今年年底，这意味着对于很多国产手机厂商的新机发布节奏也将会再次加快，更重要的是根据目前爆料信息显示，高通骁龙875处理器也将会集成X60 5G基带芯片，这意味着高通骁龙875处理器也将会彻底的弥补目前高通骁龙865外挂5G芯片解决方案的痛点，例如：发热量大、功耗高等；

5nm芯片时代再次来袭，年度旗舰5G芯片争霸赛也即将打响，在全新的5nm芯片工艺加持下，无论是苹果，还是华为、高通，整体的性能都将会得到巨大的提升，同时还能够进一步降低功耗，不知道各位小伙伴们，你们是否期待5nm芯片时代的到来了？

在如今华为、高通、苹果三足鼎立的时代，究竟华为麒麟1020、高通骁龙875 、苹果A14芯片这三款全新的5nm旗舰芯片，能够成为新一代的5G芯片王者呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！