5G芯片选集成还是外挂?四大主流芯片发热功耗PK,答案明显

原创 新鲜科视  2020-03-05 12:52 

2020年5G手机呈现井喷现象,各大厂商都开始推出5G手机,而作为5G手机的“心脏”部位,5G芯片的重要性自然不容小觑。不过仔细对比目前市面上的5G手机,你会发现大多数产品搭载的5G芯片主要为两种,一种是集成5G基带,另外一种则是需要与外挂基带配合使用的芯片,也就是外挂基带。这两种方案,谁的功耗表现更好也成为网友们的争论焦点。

为此,我们将目前主流的四款5G芯片进行了一个全场景的功耗发热测试,看看谁才是最合适的5G芯片。根据目前的5G手机市场,无论是安卓机主流的高通骁龙、华为自研的海思麒麟,还是厚积薄发的MediaTek联发科,均推出了5G基带。因此我们选取了四款分别搭载麒麟990、天玑1000系列、骁龙855 Plus以及骁龙765G处理器的5G手机进行测试,四款手机的电池容量分别是4200mAh、4025mAh、4000mAh和4500mAh,不同的5G芯片会有怎样不同的表现呢?

首先对四款手机进行功耗测试,看看在日常使用下,谁的耗电量更大。四款手机均从100%的满电状态开始进行30分钟视频、30分钟抖音、30分钟微博以及30分钟头条,看看它们在搭载不同5G芯片的情况下,在日常场景下的续航表现究竟如何。

从实际体验来看,这四款手机在日常使用时都有着不错的性能表现,不管是刷微博还是看视频,都非常流畅,高性能处理器确实优势明显。不过在耗电量上,四款手机的表现就大不相同了,在连续测试了 2 个小时后,麒麟990消耗20%电量、天玑1000系列消耗16%、骁龙855 Plus消耗17%、骁龙730G则消耗22%的电量。

不过四款手机的电池容量不一样,我们还经过计算将耗电量具体到电池容量,分别为840mAh、644mAh、680mAh、990mAh,与耗电量的表现相近。也就是说,在两个小时的续航测试中,天玑1000系列和骁龙855 Plus的续航表现更加出色,耗电量更小,而麒麟990和骁龙730G的功耗则更高。

如果说追剧刷微博是日常使用最常见的场景,那么游戏绝对是考验一款处理器的功耗与发热最重磅的“杀手”场景。为此,我们还进行了一个小时的游戏测试,分别体验了半小时《王者荣耀》,半小时《和平精英》。在高耗能的游戏场景下,四款手机的耗电量都有所增加,麒麟990消耗966mAh电量,天玑1000系列消耗684mAh、骁龙855 Plus消耗960mAh 、骁龙730G消耗990mAh。这样看来,在功耗方面,采用集成基带设计的天玑1000系列表现最出色,而采用外观基带是骁龙855+在功耗上的表现则有点差强人意。

在经过三小时的续航测试后,搭载不同5G芯片的四款手机,耗电量已经有了较为明显的区别。天玑1000系列机型以33%的耗电量排名第一,而采用外挂基带的骁龙855+机型则耗电41%,麒麟990和骁龙765G分别位列第三、四。

而在发热控制上,同样是天玑1000系列表现更为出色,在1小时的游戏体验后,机身温度仅有39.1°C,机身微微发热。而麒麟990和骁龙765G则分别为41.7°C和42.4°C,显然集成式基带在发热表现上还是有较大优势的。反观使用外挂5G基带的骁龙855+发热就严重多了,达到了45.9°C,基本达到了烫手的状态,这样的发热情况还会让处理器降频,影响性能和续航。

综合功耗表现和发热表现来看,采用集成式5G基带的天玑1000系列优势明显,不管是日常使用,还是高功耗的游戏体验,都比外挂基带的5G芯片表现更加领先,能够带来更完善、成熟的5G芯片表现。相信集成芯片是未来5G手机芯片发展的必然趋势,不过就目前来看天玑1000系列则是应对5G高功耗中的佼佼者,在这点上MediaTek确实实现了“超车”。因此,假如你对功耗和发热有高需求,又想体验5G网速,搭载天玑1000系列的机型可以考虑一下。

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