高通在扩展其5G移动平台产品组合
手机芯片行业大家肯定多少都听说过，目前主流芯片分别有高通、骁龙、海思、联发科和三星半导体，高通在就近宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。并称，12家全球领先的OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。
高通骁龙处理器是大多数厂商的不二选择
鉴于麒麟和三星芯片更多应用于自家机型，高通骁龙处理器是当前手机市场大多数厂商新品的不二选择，考虑到目前高通的X50基带同样未集成在Soc芯片上，像发热、功耗等很可能也会对明年第一批5G Android手机造成影响，如何平衡好机身体积和内部结构将是2019第一批5G手机需要面临的挑战。高通还表示，为了减轻手机厂商的工作量，他们还带来了一整套完整的商用5G射频方案，比如骁龙X55可以配合新的毫米波天线模组QTM525，面向轻薄型智能手机，能将整机厚度控制在8毫米之内，保证5G手机能够做到与目前4G手机相当的纤薄程度，前端器件和天线阵列都集成到一个QTM525毫米波模组里面，节省了手机厂商产品开发、生产和优化的大量工作。
高通首个5G集成式移动平台
不过比较遗憾的是，骁龙X55基带仍然要以外挂的形式存在了，纵观他们的老对手华为，刚刚推出的麒麟990系列处理器，除了继续支持NSA和SA双模外。同时还把5G基带直接集成在了处理器内，这样会大大减少功耗，从目前的产品阵容看，高通在5G上至少落后华为半年以上，这或许跟他们思想准备不足有关。高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫之前在接受采访时表示，没想到中国的5G部署能如此之快，这远远超出了他们的预期，其普及速度和基站搭建速度都远超美日韩。
