据一些业内人士透露，业界对高频和高速CCL（覆铜板）的需求将大幅增加，以支撑对于5G基站AAU（有源天线单元）的多层背板的大规模生产。这促使CCL制造商们加强升级其产品的规格以满足上述需求。

有关专家介绍，5G基站需要采用大量高频覆铜板，5G基站建设数量的大幅提升将带动高频高速覆铜板需求的爆发。

“根据5G网络建设的进度，5G基站建设将在2020年-2025年进入到高峰期。由此，预计未来2-3年，高速高频覆铜板的需求将有大幅增长。”专家预计到。

目前，全球5G用高频高速覆铜板的龙头企业以美日公司为主，90%的市场份额也都被美国、日本供应商掌握。

消息人士称，5G基站的AAU包括天线和射频模块，前者通常采用聚四氟乙烯（PTFE)作为覆铜板的增强材料，美国供应商Rogers现在几乎主导了这种材料的供应，5G基站AAU模块主要供应商都是其客户。

据外媒报道，华为已削减从Rogers购买此类材料以减少对美国供应商的依赖，这就为其他供应商提供了进入5GAAU细分市场的很大机会。在覆铜板的增强材料方面，除了美国的Rogers，日本厂商（比如ChukohChemicalIndustries公司）的技术水平较高，其次是中国台湾地区的制造商\"Iteq\"以及“台湾联合科技（TUC）\"。台湾媒体称，主要采用PPE和PPO树脂作为覆铜板增强材料的台湾厂商面临技术水平较高的日本同行的激烈竞争。

消息人士称，台湾制造商仍将能够在5G基站AAU领域占得一席之地，因为虽然基于聚四氟乙烯的覆铜板能够支持只有4-6层的PCB板，而台湾lteq和TUC采用的其他覆铜板增强材料可以被灵活地应用于不同电路板的生产，可以支持容纳更多层的PCB板--这是诸多不同的5G应用场景所需的。

把天线和RF模块集成在同一电路板上将是一种日益增长的趋势，这就将导致使用具有多层的PCB板的需求。在未来的诸多5G大规模MIMO应用中，天线必须具有计算能力，以便于寻求最佳的传输路径，这将需要天线支持具有更多层数的PCB板。消息人士称，这就为由PPE、PPO和其他碳氢化合物材料增强的覆铜板产品提供全新的应用机会。