华为在北京正式发布了一款号称全球最强的5G基带芯片——巴龙5000，巴龙5000的发布也预示着华为首款5G手机即将来临。

之所以号称全球最强，是因为跟高通目前的5G基带芯片骁龙X50相比，巴龙5000采用了7nm制程，工艺更先进，最高速度可达3.2Gbps

此外，巴龙5000还同时向下支持4G、3G、2G网络，这是高通骁龙X50基带所不具备的。因为X50只是纯5G基带，兼容性不高。

而7nm工艺的引入，也让巴龙5000的重量减轻23%，功耗节省达21%。

目前，世界主要几家通信巨头皆以基本完成5G布局，预计我们在今年内就能见到5G手机上市，而明年则会是5G的爆发期。

据了解，目前华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。而在下个月举行的MWC大会上，华为预计将会推出首款麒麟980芯片+巴龙5000基带芯片的手机，让我们拭目以待。