智能手机最近这几年得益于硬件技术的突飞猛进，更新换代的速度也越来越快，2020年初至今已经有诸多款搭载了高通顶级芯片：骁龙865平台的产品被发布，而且以现在的趋势来看，还将会有更多搭载这款顶级SoC的产品等待被发布。不过，目前的消费者似乎已经快跟不上硬件市场的更新换代速度了，因为高通下一代旗舰产品：骁龙875芯片曝光了。

高通全新的骁龙875处理器可能将会交给台积电代工生产，预计将会基于5nm工艺制程打造，CPU部分采用下一代Kryo 685核心，GPU部分也会推出更强的Adreno 660，控制影像表现的ISP将会升级为Spectra 580。

虽然最终的性能相较于骁龙865能够有多大的提升还属于未知数，但据说这款芯片相较于骁龙865而言，最大的变化在于它将会集成全新的骁龙X60基带芯片，而这颗基带芯片将会支持双模5G网络。作为高通第三代5G基带芯片，骁龙X60将会具备上行3Gbps传输速率、下行7.5Gbps峰值传输速率的能力，基于这颗5G基带芯片的优秀表现，骁龙875处理器还将会支持VoNR语音技术。

这样的芯片，在国内的大环境下，国产厂商肯定馋哭了。对小米这类专注于硬件性能的手机厂商来说，芯片作为主要的产品卖点必然是越新越好，如果能够抢到首发，那么必然能够带来更高的产品关注度，但负面影响也十分明显。手机厂商会根据高通等芯片供应商的产品供应时间来开发产品，如果两代旗舰芯片的登场时间相隔得太近，那么便会让前代产品在生命周期内迅速贬值，从而影响销量。就目前的传闻来看，小米MIX 4或者小米可能会选择搭载骁龙875处理器，但是搭载骁龙875处理器的手机最早也要到明年第一季度才能出来。

总而言之，这次的处理器主要有两大亮点，第一就是采用了5nm工艺。隔壁苹果的A14和华为的麒麟1020，都会采用5nm工艺，这会在发热和功耗控制上有进一步的提升，如果三家都采用同样的工艺，今年年底开始，这三个芯片大厂一定会有不少竞争点。