台积电再见,华为联合中芯国际研发麒麟芯片,发布纯国产手机芯片

原创 平凡科技点评  2020-05-08 07:04 

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华为全球已经签订了91个5G商用订单(排名居首,远远领先爱立信、诺基亚等通讯公司),这意味着美国通过“信息安全”为由来打压华为5G通讯网络设备计划的全面失败。美国剩下可以利用的武器已经不多,芯片将成为美国打压华为最后的筹码。华为麒麟710A处理器将彻底脱离台积电,将由华为进行设计,中芯国际代工完成,可以说这是一款纯正的“中国芯”。

众所周知,今年是全球5G大规模商用的一年,5G手机的性能完全取决于芯片的性能,5G要想大面积商用也必然要在高、中、低端全面覆盖才能大面积推广。为此华为和中芯国际联合打造了一款纯国产麒麟710A 5G芯片用于低端5G手机,这款芯片是由华为海思设计,基于中芯国际14nm工艺制造,全面由中芯国际负责代工,是华为首款全国产的低端5G芯片。

华为目前已经发布了多款5G处理器,并且运用在近十款5G手机上面,其中搭载麒麟990处理器的手机算是旗舰系列,搭载麒麟820处理器的(荣耀30S等——算是中端系列,另外还有暂未运用在手机上面的麒麟985处理器、麒麟710A处理器,前者定位中高端,后者定位低端,这样一来,华为在2020年就可以做到全价位段5G手机覆盖,给予消费者更多的选择了。

总之,中芯国际取代台积电不过是个戏言而已,短期内是无法做到的。华为目前主要的任务是向全球全力推出自家的鸿蒙系统和HMS服务,并最终战而胜之。随着P40系列手机向全球170多个国家的发布,谷歌安卓系统、GMS服务已经和华为鸿蒙系统、HMS形成了对立局面,两军相遇勇者胜,华为能否最终击败谷歌,我们拭目以待。

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