高通骁龙865芯片，可以说是有一点遗憾的，就是采用的是外挂式X55基带，这样势必会造成在5G上网时，增加手机能耗，稳定性也远不及集成式5G基带设计那么靠谱。有意思的是，中端芯片骁龙765G，却采用的是集成式X52 5G基带。这也表明，骁龙865应该是很早就立项并且开发的芯片了。

按照惯例，明年的2021年上旬，高通就会发布骁龙875芯片。日前，骁龙875芯片的规格也得到了曝光，该芯片依然是台积电代工，极有可能采用的是5nm工艺制程，肯定会采用集成式基带设计，外界传闻新基带应该是X60 5G 基带。

CPU与GPU配置也得到了相继的曝光。据悉，骁龙875芯片的CPU可能是ARM v8 Cortex的Kryo 685核心，而GPU配置的是Adreno 660，性能提升应该在25%以上，GPU性能的提升在20%左右。

骁龙875芯片或将支持Wi-Fi 6、LPDDR5内存，图像引擎可能是Spectra 580，集成Compute Hexagon DSP和低功耗音频子系统。毫无疑问，这些配置都是跨越式提升，这回终于不挤牙膏了。

当然了，那么多配置功能中，5nm工艺还是最让我们关注的事情，目前的7nm工艺已经足够惊艳了，预计全新的5nm工艺，可以针对芯片的发热与功耗实现肉眼可见的提升空间。

总而言之，目前曝光的骁龙875芯片，从各项规格参数来看，都是非常惊艳的，甚至远超乎大家的预期与想象。根据以往的经验来看，各家芯片厂商的提升幅度，一般都会以最保守的数值列出，而这一次骁龙875却毫无保留的将规格大公开，也足以见得高通在明年的芯片大战中，有了足够多的信心了。