2020年5月6日，据外媒报道，高通新一代旗舰级芯片骁龙875已经进行最后研发阶段，并计划于今年年底时正式发布，根据往年惯例，应该会在12月份推出。

根据报道信息，高通骁龙新一代芯片代号为SM8350，不出意外应该就是骁龙875芯片。规格方面，将采用台积电最新的5nm工艺制程，集成最新的X60 5G基带，相比上一代骁龙865与外挂基带，理论能耗比更好，发热量功耗更低。

骁龙X60是高通第三代5G基带，也是首款采用5nm工艺制程，在性能、功耗方面，相比上月7nm工艺制程的骁龙X55更加出色，在技术方面，骁龙X60采用了第三代毫米波无线模组，支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。

其他规格方面，骁龙875芯片，基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU，内置Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU等等。

小编有话说：

按照惯例，新一代高通骁龙875芯片将在今年12月份的骁龙技术大会上发布，如果不出意外，2021年第一季度将会出现搭载该芯片的首发产品，不过由于今年疫情原因，直到目前，仍有不少品牌未推出采用骁龙865芯片，而现在骁龙875又来，看来明年又将是一个竞争激烈的年份。