5月6日消息，据外媒报道，高通最新一代旗舰SoC骁龙875已经处于最后的开发阶段，最快将于今年年底正式发布。此外，有消息称骁龙865处理器不会再出骁龙865Plus版本，将直接发布骁龙875。

根据媒体曝光的信息，骁龙875处理器将采用台积电最新的5nm制程工艺，最大的亮点是将首次集成X60 5G基带，这也就意味着骁龙876处理器将会是高通第一款集成5G基带的处理器，预计拥有更低的功耗和发热，能效比也进一步提高。

作为高通第三代5G基带，X60首次采用5nm工艺设计，性能将比7nm工艺的X55更出色，功耗也进一步降低。根据高通官方说明，X60基带将实现最高达7.5Gbps的下载速度，以及最高达 3Gbps的上传速度，并重点增强了波聚合能力。此外，X60基带也增加了对VoNR技术的支持，即使在5G网络下也能保持语音通话。

根据以往的惯例，高通将于12月将举行骁龙技术峰会，届时骁龙875或将正式亮相，让我们拭目以待！

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