【2019结构科技牛】

有投资者抱怨，今年的股市又是一个震荡市的弱势行情，实际上2019是一个非常好的结构性科技牛市，今年来讲的话，是一个科技股的行情，不少股票都翻了四五倍的都不在少数，象沪电股份、还有闻泰科技，圣邦股份、漫步者等，这一类科技票的话，在今年大放异彩。今天我们讲的就是晶方科技。

【芯片：设备核心】

为何猎人比较看好芯片概念，华为的三季度的业绩中智能穿戴和智能音箱增幅接近3倍，明年5g手机、智能手表、ARVR设备、智能家居等等都迎来爆发增长的一年，而这些行业爆发芯片是各个设备的核心。理念就是5G相关设备的预期爆发增长，尤其在明年。芯片是硬核需求。

【晶方科技技术面】

技术面解读，周K线突破25元附近长期压力位后一个月之内涨幅超30%，后市仍有走强的机会。注意逢低买入的思路，不要追涨杀跌。【关注黑马猎人，直播间问老师】

【晶方科技题材解读】

不管是无线耳机、还是5G手机、还是智能穿戴都离不开芯片。

晶方科技芯片概念：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

华为概念：19年8月9号公司在互动平台称：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。

虚拟现实概念：公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。