5G加AI,芯片国产化:2020年5G基带 芯片流片量将达到3.2亿颗(可下载)

原创 新浪VR  2020-05-01 07:04 

获取《5G加AI,芯片国产化》完整版,请关注绿信公号:vrsina,后台回复“5G报告及白皮书”,该报告编号为20bg0084

1、消费电子:5G换机潮即将开启,迎接消费电子新一轮创新周期。5G换机潮即将开启,手机行业景气拐点将至,销量有望迎来 进一步增长。5G开启消费电子新一轮创新周期,射频前端价值量大幅提升,国产化加速;手机天线迎来变革,LCP和毫米波天线 快速增长;手机散热进一步加强,主板向微小化发展;

2、半导体:迎接中国半导体产业的黄金十年。去库存周期2020落幕,多元应用拉动成长。贸易战加速进口替代,科创板助力半 导体公司上市发展。大陆半导体基地崛起,产业链环节先后受益,IC制造:率先受益支出攀升,龙头企业加速崛起,材料/设备: 建厂潮拉动上游需求,国产化快速进行,IC设计/封装:环环相扣滞后受益,弯道超车动力充足,存储器:下游应用多元化,行业 迎来新纪元。

3、PCB:5G时代加速到来,通讯PCB迎来高速成长期。5G建设提速,2020年大规模上量,基站端PA、滤波器、天线迎来变革, PCB行业迎来5G发展大机遇。

本文地址:https://www.zhsmx.cn/28236.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 新浪VR 所有,欢迎分享本文,转载请保留出处!

发表评论


表情