说起芯片，大家不约而同会想到高通骁龙、华为麒麟、苹果A系列、三星Exynos等等。可是你知道么？在这些芯片公司相互争斗、抢夺市场时，在背后有另一家公司在“坐山观虎斗”，而它才是全球芯片市场的真正霸主。

这家公司就是台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电），是全球最大的、技术最先进的集成电路制造服务公司，其主要的商业模式就是——专业芯片代工。芯片开发公司进行电路版图的设计和封装，台积电来负责专业的生产工作。

或许有人会对台积电的工作内容有所误解，他们的工作绝非简单的组装，反而比想象中更加复杂。一枚好的芯片，一定是软硬实力兼备的，芯片开发公司负责的是芯片的软实力，也就是电路的开发创新；而台积电实现的便是芯片的硬实力，即制程工艺。

芯片的制作简单理解，就是在指甲盖大小的硅晶片上雕琢出复杂的电路结构，集成数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件。比如苹果A13有85亿个晶体管，是7nm工艺，就代表A13集成了85亿个7nm长的晶体管。制程就是晶体管的尺寸，制程工艺越先进，晶体管就越小。芯片面积不变时，制程工艺越先进，能集成进芯片的晶体管就越多，性能随之增强；晶体管数量不变时，制程工艺越先进，芯片面积会变小，耗能随之降低。制程工艺直接影响着芯片的性能好坏，是极其严密和复杂的技术。

2018年，台积电就全球首发了7nm芯片，推动芯片制程工艺前进里一大步。现目前又在积极提升5nm芯片的良品率，力图在今年上半年实现量产。据悉，台积电现在还着力于3nm芯片的研发，可谓一直走在芯片市场的最前端。

台积电凭借自身的实力，赢得了众多芯片厂商的“芳心”。目前市面上的5G芯片——巴龙5000、高通X50/X55、联发科M70、展讯“春藤510”等均是由台积电所代工生产，苹果A14和华为麒麟1020处理器，也都将采用台积电的5nm芯片。有数据显示，2020年，台积电将包揽全球90%的5G芯片订单。

在各大手机厂商为了1%的市场份额争斗，各芯片公司为了排名榜首发力时，台积电靠着自己的实力和多年积累的信誉，悠闲地“看戏”，反正无论谁更胜一筹，芯片都出自它之手。并且，由于生产一款手机芯片，需要投入数百亿的资金和数年的时间，这不是一般企业投资得起的，所以未来很长的时间内，台积电也会稳坐芯片制作的头把交椅。