2018年安卓最强芯片自然就是麒麟980 ，海思这些年的成长大家有目共睹，从麒麟起初沦为笑柄的K3V2，从麒麟950开始麒麟正式爬上了牌桌，麒麟970的首款NPU SOC。而今年的麒麟980又创下，六个全球第一。今年的麒麟每年都是下半年IFA发布，而高通的第一批机器都是次年的MWC展出，华为以弯道超车的方式去追赶对手。

值得一提的今年的麒麟980确实非常强悍，采用最新的ARM公司的最新A76架构以及A76内核，同时采用最新的台积电7nm工艺制程。而今年首发的机型Mate20系列具备高于行业拍照能力，同时支持40w有线 15w无线充电，一款基本没有短板的手机，完全有能力媲美三星、苹果，同时国内还有较大的价格优势。

在今年Mate20系列都是好产品，处理器型号也完全满足，但是明年将会是5G爆发的元年，即使今年的联想MOTO已经发布了PPT5G手机，但是网络配套设施都将明年规模上市。有消息称明年的高通8150系列将支持5G网络。而麒麟980则是采用4.5G基带，Balong765，在明年市场势必对华为不利。近日有消息人士指出，海思在明年初将上市一款新的移动Soc麒麟990，在架构上与麒麟980一致，但是升级就是基带，将内置Balong 5000基带，将成为华为首款5G芯片。

据微博网友@手机晶片达人爆料称，麒麟990的准备工作早已开始，当前华为正在对麒麟990进行相关测试，预计将在19年Q1季度流片。据说麒麟990天价流片，每次测试需要至少3000万美元（约2亿元人民币）。主要成本来源于麒麟990会采用第二代7nm工艺，相比第一代7nm工艺晶体管密度提升20%，功耗降低10%，整体性能提升约10%。

现在产业链传出的消息。台积电首款采用EUV技术的7nm plus芯片已经完成设计定案，预计明年进入量产。海思便是台积电先进制程的重要客户，7nm LPP也不例外，今年海思在台积电订单已经超越联发科，成为台积电三大核心客户之一。