当华为在5G领域占据主导地位时，国外为了阻碍华为的发展，使尽各种办法，比如禁止企业采购华为的5G设备，限制芯片出口或合作。在此环境下，中国芯片代工巨头诞生，跟华为同年创办，凭借过硬的技术实力，称霸全球市场。

这家企业是全球晶圆代工的老大，仅用两年的时间，在芯片领域，狂揽八项全球第一，连三星这个“科技霸主”都自愧不如，一路追赶，始终无法超越，它就是中国台湾的“台积电”。

有数据显示，台积电今年1月份的收入为1036亿台币，跟去年同期相比，增长了32.8%。短短一个月就能赚到这么多钱，由此可见它的实力不容小觑。

至于台积电为什么发展这么迅速，一跃成为全球最强的芯片代工巨头，主要因为它不惜下血本投入芯片制造工艺的研发，从最初的40nm、28nm到今天的10nm、7nm的芯片制造工艺，在全球范围内都是遥遥领先。

在2020年中国500强上市公司榜单中，台积电排在第四名，仅次于阿里巴巴、腾讯和工商银行，市值高达19981亿。从2012年开始，台积电的营收和净利润实现爆发式增长，跟上一年相比，增长了30倍。去年11月，台积电以2620亿美元的市值赶超科技巨头“三星”。

事实上，台积电从2003年开始成为晶圆代工领域的霸主，稳坐17年，无人撼动。市面上的高通X50和X55芯片、麒麟990 5G、巴龙5000等都需要交给台积电代工生产。像高通、英伟达、海思这些芯片企业，一般只管设计，真正生产出成品还得找台积电这种代工企业完成。

目前，台积电拿下全球9成的5G芯片订单，包括苹果A14系列芯片、华为麒麟系列5G芯片、高通骁龙X60和新一代Snapdragon 875等手机芯片。

在2019年全球半导体技术发明专利排行榜中，台积电排名第二，发明专利申请数量为2168件，其中，台积电有八项技术领先业界，首家生产整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术、28nm射频以支持5G毫米波元件、光学式屏下指纹传感器、2nm嵌入式MRAM技术验证。

此外，量产7nm技术、推出7nm汽车平台、商用极紫外光(EUV)技术量产7nm、5nm设计基础架构这些都是领先全球的。

​由此可见，台积电作为芯片代工领域的霸主实至名归，市场占有率近50%。为了加强实力，台积电2020年计划投入1000多亿来购买光刻机等设备，从而应对更多的芯片代工订单。

而我国也计划5年后能够实现70%的芯片自给率，加大芯片研发、设计和生产的布局，为了不被别人卡脖子，核心技术一定要掌握在自己手里，才能突破重围，赢得发展。