华为优势不再?国际巨头频出“大招”,5G芯片已然反超

原创 蓝小姐姐  2020-04-24 11:04 

自从去年开始,5G技术就已经开始出现在了我们的实现当中,因为华为的出现,5G技术也离我们不再遥远。打从2G、3G时代,我国在通信技术方面就没有实现过领先,一直都是处于一种落后的状态,即便是4G时代也是如此。

而自从华为突破了5G技术之后,我国开始呈现出领先的姿态,想必这一点也是让很多人都感觉到骄傲,毕竟在5G技术上,目前可是鲜有企业自研成功,目前总共有五家,分别是华为、爱立信、诺基亚、三星和中兴。五家企业当中有两家国产企业,怎么可能不骄傲。

经过了一年的时间,如今的5G网络也已经开始大力建设了,用户对于5G网络也十分的期待,而如果我们用户想要使用上5G网络,就不得不提起5G手机,作为网络和用户之间的载体,5G手机是必不可少的产品。其中像华为的巴龙5000基带、高通的X50和X55基带、还有三星的产品,都能够让我们的手机实现5G网络。

但是这些产品如果非要分一个高低的话,想必很多人都会认为是华为的巴龙5000基带,毕竟这款产品自当时相当火热,拥有双模5G网络模式,各种频段的支持,远超当时同时代的高通X50基带,所以华为在5G手机方面也再一次实现了对高通的领先。

当然,高通作为国际巨头也不是好惹的,去年年末的时候,高通也发布了最新的X55基带,从而展现出了自己的实力。不过对于X55这款基带,很多人都认为是高通挤牙膏的产品,为的就是升级双模5G网络,其他方面并没有什么太大的进步。而近日,高通又一次出手,发布了目前制程工艺最先进的高通X60基带。

高通在总部召开了自己的发布会,在发布会上高通也展示了自己最新的第三代5G基带芯片,也就是高通X60,根据高通给出的消息,这款X60基带支持目前全部的主要5G频段,同时也支持毫米波,采用了5nm工艺制造,双模组网也是毋庸置疑的。

由于采用了最新的5nm工艺制造,芯片在功耗以及性能方面相比较于X55来说都有了不小的改善,而最高的下行速度大约在7.5Gbps,上行速度大约在3Gbps左右,可以见得速度已经非常快了。而相比较于华为之前发布的巴龙5000芯片来看,不管是在工艺上还是在速度上,都不及高通最新的产品优秀。

当然,毕竟巴龙5000和高通的X60基带不是一个时间的产品,但是高通频繁的开始发布产品放大招,也在表示着高通开始了自己的反超之路。而这也不由得让人担心华为,毕竟华为发布了巴龙5000之后就没有新的基带产品,而高通这边开始不断的放“大招”,华为之前所奠定的优势也正在逐渐消失。而不可否认的是,随着几大厂商的不断发力,不断发布新产品,未来5G市场也将会迎来“洗牌”,谁胜谁负真的说不准。

你认为华为的下一代基带在表现上会超过高通的X60吗?

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