上周《电子工程专辑》曾报道华为将芯片代工业务从台积电转移到中芯国际的消息，此举是为了避免美国将禁令范围扩大，波及台湾晶圆代工厂。同样可能受波及的还有封测行业，据悉，华为和中兴正有意地将供应链迁回大陆，目前5G基站芯片已在大陆开始封测，不过尚处工程批阶段，真正批量生产应在三季度。

现阶段几家大型封测厂商正在积极抢占订单，台媒方面日前也报道称，日月光以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。据悉，日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)曾于2019年上半年取得了华为海思的封测订单。

随着越来越多国家加入5G商用行列，5G网络的覆盖范围未来几年将大幅扩大，对5G基站等设备的需求也将明显增加。此外，新冠肺炎疫情持续在欧美蔓延，不过随着远距办公/教学、收看影音视频、线上游戏等生活方式与社会行为转变，5G新基建目标明确，业界估计包括5G基站、数据中心、服务器所需的高端芯片需求保持稳健。

华为和中兴的5G基站芯片

2019年1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片。该款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；支持超宽频谱，可以支持200M频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G，预计可以把5G基站重量减少一半。

同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为是目前5G设备获得最多订单的厂商之一，而中兴官网的信息显示，他们也已在全球获得46个5G商用合同，覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场，并与全球70多家运营商展开5G合作。

2019年7月，中兴通讯总裁徐子阳接受了央视《对话》栏目的采访时，谈到了中兴通讯的研发投入及进展。在芯片研发进展方面，他透露：“中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片并且量产，同时，5纳米的工艺也在紧张的准备当中”。

据微信公众号鲜枣课堂 分析，在无线通信系统芯片上，中兴在接入网这块，有5G多模软基带芯片MSC3.0，是基站BBU产品的核心芯片；基站AAU/RRU产品的核心芯片——中频芯片方面，中兴的芯片面向5G NR三大应用场景（eMBB、uRLLC、mMTC），兼容支持3G/4G/物联网等应用，支持独立（SA）/混合(NSA)组网。至于终端芯片方面，从2013年的中国第一款28纳米工艺基带芯片“迅龙7510”开始，中兴也是一直没停过，5G基带据说也在研发中。

中兴的有线产品，比无线芯片更多一些，主要包括分组交换套片、网络处理器、OTN Framer、固网局端OLT处理器、以太网交换芯片、家庭网关芯片等。