2月26日，紫光展锐一口气发布了多款产品，其中基于台积电6nm EUV工艺的5G SoC虎贲T7520引发了业界的广泛关注。结合展锐此前在芯片方面的技术积淀和量产表现，有多家台湾媒体认为：“5G芯片大战演变为高通、联发科、展锐三强争霸”。

看到这儿，或许大部分人会存在疑惑，为何少了5G方面的龙头老大——华为？如果是高通、联发科、展锐三强争霸，那华为的地位该放到何处？

实际以笔者个人之见，高通、联发科、展锐三家的共同点是，所有5G产品都面向市场出售，而且是批量为主。但华为的5G产品却不一定，除过工业方面的部分芯片有有限授权外，像巴龙5000这类手机用5G芯片，只准备自家使用。就像苹果家的产品一向走封闭生态一样，华为在硬件方面的封闭表现还是比较明显，这也是为了保持自家核心竞争力考虑。

而针对于展锐，可能在公众层面很少听说这个企业，其实从综合实力方面而言，国内环境华为之外可能只有展锐最强了，更关键的是其身份定位异于其它品牌。另从产品方面来说，紫光展锐的相关5G芯片已有不少商用案例。比如，中国联通的5G CPE就采用的展锐第一款5G基带春藤510，海信F50手机采用的展锐春藤510+虎贲T7510组合方案。其中春藤510一年前就已上市，而虎贲T7510也是于去年8月推出。至于虎贲T7510的表现，在当时的AI-Benchmark跑分超过了高通骁龙855 plus和华为麒麟810，排名全球第一。

而这次展锐推出的虎贲T7520 5G芯片，采用的6nm EUV工艺。作为横向对比，集成巴龙5000的麒麟990 5G芯片，采用的7nm EUV工艺；最新一代的高通骁龙865处理器同样采用的7nm EUV工艺。6nm工艺带来的优势是什么呢？据展锐介绍，虎贲T7520采用6nm EUV制程工艺，相比上一代7nm，6nm EUV晶体管密度提高了18%，这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管，芯片功耗降低8%，可提供更长的续航时间。据悉，虎贲T7520将在今年内实现量产。

可以说，紫光展锐是真正的黑马，而5G时代在芯片方面的三国争霸，必有展锐角色。