业界普遍预测，2020年5G手机市场将大幅爆发，目前主要供应商已经推出了多个5G手机，希望占据领先地位。从供应链的角度来看，目前能够开发5G芯片的公司主要是高通、联发科、华为 海思、三星和紫光展锐，除了华为以外，另外几家是可以供给外部厂商的。而在联发科当中，其目标是占全球外购的5G芯片市场的40%，现在已经推出了MediaTek天玑1000系列、天玑800系列等5G芯片，被外界高度认可。

联发科 CEO 蔡力行最近在财报会上表示：天玑1000系列和800系列在多位客户的导入工作下顺利进行，终端将分别在今年第一季度和第二季度上市。第三季度，面向大型主流市场，将推出5G的新产品。此外，联发科的5G芯片已经是成功进入了手机以外的5G应用领域，并宣布与英特尔一起开发5G笔记本电脑，作为未来持续扩展市场的第一步。与此同时，毫米波解决方案也将为今年的2021年终端产品做好准备。

去年推出联发科的新5G品牌"天玑"后，它就受到了市场的高度关注。第一款产品MediaTek天玑1000的性能比竞争对手的产品强得多，并获得了多项世界第一的桂冠，被认为是当时最强的5G芯片。

从产品层面来看，天玑1000这款完整的5G SoC不仅率先实施5G基带集成，而且在计算性能和网络性能方面也有着出色的表现。例如，性能包括主流7纳米工艺、首发的ARM Cortex-A77旗舰体系结构、集成最新的Mali-G77图形处理器和新的独立AI处理器APU 3.0。在安兔兔跑分测试找那个获得51万高分、GeekBench(多核1万3)、苏黎世 AI启动点(5万6)等，多个测试平台均位居前列。

当然，通信也是让联发科成为5G芯片的领先者，MediaTek天玑1000完全兼容5G/4G/3G/2G、独立网络(SA)和非独立网络(NSA)支持、全球第一个5G+5G双卡双待、5G双载波聚合支持、Wi-Fi 6支持、Sub-6GHz频段中世界领先的网络下行速度4.7Gbps。

令人惊讶的是，联发科在5G赛道上一直在奔跑着。

自天玑1000上市后不到两个月，联发科迅速推出了用于定位中端的天玑800系列芯片。该芯片也是集成5G基带、5G双载波聚合、VoNR语音服务、锁定国内主推的Sub-6GHz频带网络，瞄准主流市场实现5G手机普及，使竞争对手惊慌失措。

目前，MediaTek天玑1000系列锁定了高端市场。其是目前最全面的5G解决方案，不仅集成5G基本频带和Wi-Fi 6，5G性能也提高了不少。并按照当下的市场趋势，天玑1000系列机型价格达3000元以上，主要提供强大的性能和高级用户体验。

MediaTek天玑800系列则锁定了主流中端市场。主流性能设计(4个A76+4 个A55)、旗舰级GPU体系结构、独立AI处理器APU、支持四摄和6400万像素多相机组合的ISP。天玑800系列首次将主流芯片中使用的多核体系结构引入中端芯片设计中，从而优化了AI照片拍摄、游戏等用户体验。2020年，5G手机将迎来大爆发，天玑800系列产品竞争力的成功响起，吹响了对5G中端手机市场的进攻号角，联发科布局的优势也将在今年持续放大，终端机型的基准售价约为2500元，预计能够实现5G手机的普及。

也就是说，天玑1000系列攻击高端市场，并拉动高端品牌形象，而用天玑800系列巩固现有的中端市场优势，5G产品将继续下沉，形成完美的高、中、入门市场的布局。因此，联发科的目标是抢占全球5G芯片市场的40%，这将是推动全球5G普及的重要动力，而不是豪言壮语。

随着天玑1000系列和800系列陆续出现，市场对联发科后续行程的关注度也在提高。受当前疫情的影响，国内经济充满了多种不确定性，短期需求存在不确定性，但联发科表示，年度业务的潜在影响在可控范围内保持MediaTek的平衡，产品和业务布局各不相同，2020年第一季度的销售额和毛利可能会比去年同期持续增长。