华为3款5G芯片即将面世

原创 WeStudy社群  2020-03-18 17:01 

(搜狐科技出品)

近日,随着荣耀30S在网络上的曝光,其处理器的消息也逐渐被曝光。据知情人士透露,这款手机的处理器可能名为麒麟820或麒麟985,不仅在架构上超过麒麟990系列处理器,性能上也超过麒麟980。

据悉,海外媒体日前曝光了其首发麒麟中端处理器的荣耀30S背面渲染图。据悉,将采用LCD显示屏和侧指纹解锁,主摄像头采用索尼imx686 64mp,支持40W超快速充电功能。

此外,华为可能会陆续发布两款新处理器。据内部人士透露,除了麒麟代号为“巴尔的摩”的旗舰芯片外,华为代号为“图森”和“丹佛”的新5g芯片也在生产中。以上三款芯片可分别用于中高端和旗舰产品。至于产品发布时间,据说将在今年3月底左右发布。

本次资料为WeStudy社群整理,大部分资料已获得版权授权,小部分由网络下载整理,如有侵权可后台联系客服,我们将竭诚处理!

长按上方二维码即可关注

WeStudy社群是一家专注于职业培训领域的知识内容平台,这里聚集了一批爱折腾的年轻人,用心打造机构测评类、干货类、技能类的知识,我们知道大家选择职业培训是为了能够朝着更好的人生前进,关注我们,同你一起学习和成长。

本文地址:https://www.zhsmx.cn/10026.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 WeStudy社群 所有,欢迎分享本文,转载请保留出处!

发表评论


表情