华为3款5G芯片即将面世

原创 WeStudy社群  2020-03-18 17:01  阅读 126 次浏览 次

华为3款5G芯片即将面世 5G芯片 第1张

(搜狐科技出品)

近日,随着荣耀30S在网络上的曝光,其处理器的消息也逐渐被曝光。据知情人士透露,这款手机的处理器可能名为麒麟820或麒麟985,不仅在架构上超过麒麟990系列处理器,性能上也超过麒麟980。

据悉,海外媒体日前曝光了其首发麒麟中端处理器的荣耀30S背面渲染图。据悉,将采用LCD显示屏和侧指纹解锁,主摄像头采用索尼imx686 64mp,支持40W超快速充电功能。

此外,华为可能会陆续发布两款新处理器。据内部人士透露,除了麒麟代号为“巴尔的摩”的旗舰芯片外,华为代号为“图森”和“丹佛”的新5g芯片也在生产中。以上三款芯片可分别用于中高端和旗舰产品。至于产品发布时间,据说将在今年3月底左右发布。

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华为3款5G芯片即将面世 5G芯片 第2张

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华为3款5G芯片即将面世 5G芯片 第3张

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华为3款5G芯片即将面世 5G芯片 第4张

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