三星5纳米难产,高通明年5G旗舰芯片交由台积电(TSM.US)生产 5G芯片 • 4年前 (2020-08-05) 知情人士透露,高通原本交由三星代工的5纳米产品,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电(TSM.US)下订单,将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”,以及旗舰级... gtsmus台积高通
苹果(AAPL.US)5G芯片已交由台积电(TSM.US)投产,iPhone 12或在9月如期发布 5G芯片 • 4年前 (2020-06-20) 智通财经APP获悉,据中国台湾供应链爆料,苹果(AAPL.US) A14处理器和高通(QCOM.US) X60的5G芯片已于6月交由台积电(TSM.US)投产,采用5纳米工艺,预计在第3季交货。在上... aaplgus
苹果(AAPL.US)5G芯片已交由台积电(TSM.US)投产 iPhone 12或在9月如期发布 5G芯片 • 4年前 (2020-06-20) 据中国台湾供应链爆料,苹果(AAPL.US) A14处理器和高通(QCOM.US) X60的5G芯片已于6月交由台积电(TSM.US)投产,采用5纳米工艺,预计在第3季交货。在上下游供应商赶工情况... aaplgus