2020年8月28日，中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发布，同期筹备创建工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案，该芯片由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司（中科晶上）研发生产，将落地昆山布局产业化应用发展。

图为工作人员展示“动芯DX-T501”。 孙自法(政文部)/中新社

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