8月7日消息，在中端市场上，高通骁龙曾推出了765G、768G等芯片，但相对友商芯片来说，性能还是过于保守了，以至于中端市场受压严重。但目前来看这种情况很可能要改变了，有消息称高通骁龙正在开发一款新芯片，有可能为骁龙800系列芯片，但性能比骁龙865稍弱。

根据数码大V@数码闲聊站爆料称，OPPO在产品沟通会上提及了骁龙860，很有可能骁龙即将推出的中高端芯片命名就为860，次旗舰级别5G芯片。此外，博主还称骁龙875系列也将有lite版本，难道高通骁龙真的想明白，不挤牙膏了？在800系列芯片中砍一刀就可以当作中端芯片使用了，但性能方面对比友商中端芯片来说可能会更强。

同时博主还称OPPO下一代产品依旧保持轻薄，目前OPPO这几代产品中也都保持着不错的重量，比如OPPO Reno4系列产品，主打的是轻薄设计，其中Pro版本的重量为172g，厚度为7.6mm，作为一款5G手机来说，这个重量和厚度控制得相当不错~

华为此前推出的麒麟810、820处理器一下子挤了一大截牙膏，瞬间让用户对于麒麟中端芯片改观了；除麒麟芯片以外，联发科的天玑芯片表现也很不错，其中天玑800芯片作为中端芯片来说还是很有优势的，且天玑1000系列芯片“降维打击”，旗舰级的芯片用在中端机型上，性能更为出色。

相反，骁龙在中端芯片上一直在“挤牙膏”，这次可能推出的骁龙860处理器，想必会提高竞争力。