近日，国内综合类上市证券公司国金证券对外公布了《中国智能手机芯片出货量》相关报告，报告显示华为旗下的海思麒麟芯片国内份额首次超过高通，成为国内手机芯片份额老大，其芯片自给率从三季度的87%拉高到四季度的94%，因而于第四季度在国内手机芯片份额提升至35%，首次超过高通的31%。

有相关解释表示，这主要源于当前的中国智能手机市场正处于特殊环境，民众消费情绪的偏向性以及华为自身的背景余荫、市场营销战略等等，这促进了华为智能手机出货量的大幅提升。

另一方面，高通由于合作伙伴出货量的下滑导致其在华芯片供给量出现滑坡。这就导致了高通芯片的出货量在不断下降。

而处于华为、高通之后的则是中国另一家芯片大厂联发科，其目前也是全球第四大的芯片公司。

不过对于联发科而言，虽然贵为国产芯片大厂，但最近几年在国内似乎失宠已久，其之所以能够保持营收的稳步增长，很大程度上源于近两年的的多元化思路，即智能手机、智能家居和智能设备的全面发展。

2019年11月26日下午，联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”公布会，正式公布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。

对于联发科而言，天玑1000系列作为回归之作，其本身想通过OPPO等品牌来实现翻身农奴把歌唱，但奈何OPPO本身的核心渠道更多集中在线下市场，而联发科重磅回归的消息更多活跃在互联网，OPPO并未能实现联发科的回归梦，甚至还拖累了自己。

随着2020年的到来，国内所有手机厂商都已经瞄准了5G这个超高速应用跑道，目前国内已经涌现出了多款出色的双模5G手机。比如华为Nova65G（内置麒麟990）、OPPOReno3（内置天玑1000）、红米K30（内置骁龙765G）等。可以看到的是，这三款5G手机分别搭载了不同的5G芯片，而在消费者十分注重性能的当今时代，这三款手机在实际体验上究竟会有多大差别呢？让我们拭目以待。