现在芯片之争已经进入了白热化阶段，这一切的起点便是华为和美国的“战争”，再到高通和华为竞标5G标准制定，战争开始得太快，一瞬间把各个国家、企业和民众都拉近了严肃的氛围之中。美国对准华为下手是因为华为虽然通讯信号做得好，作为一个手机品牌正在崛起，但是中国并没有一个完整的芯片体系，中国半导体行业始终要低人一头。所以美国才有信心打垮华为，压制中国。其中在众多领域，芯片加工成为了最瞩目的领域。华为旗下的海思可以负责芯片图纸设计，其能力也可以和高通不分上下。但是代工工厂呢？中芯国际能够撑起来吗？以前华为的代工工厂台积电掌握着华为一大半的芯片代工工作。中芯国际，一个大陆第一，但全世界排不进前五的代工工厂能够成为台积电的替代品吗？

台积电处于一个十分敏感位置，大陆和美国都不敢得罪，所以只能选择和华为终止合作关系。作为全世界芯片代工最成熟最先进的台积电传出消息：目前5nm芯片已经实现量产，这一个消息对大陆来说是好是坏？事实上，中芯国际确实落后台积电一大截，中芯国际现在的实力是远远无法满足华为一家的供应量的，但中芯国际已经是中国大陆最先进的芯片代工工厂了。

​台积电的5nm对苹果来说是好事，对美国来说是好事，但是对大陆来说肯定不是好事。现在台积电和华为终止合作，获利最大的是苹果，既然5nm已经实现了量产，潜台词是苹果新款可能会搭载这样的芯片，那么苹果手机将会迎来新的产品改革。

​那么大陆呢？半导体行业的战争打响了这么久，大陆芯片加工有好消息吗？当然有，北京京仪自动化装备技术有限公司终于成功研制出首台晶圆自动翻转倒片机。倒片机是用来调整集成电路上晶圆材料位置的一款设备。现在已经用于中芯国际等多家芯片公司企业。

虽然如此，我们现在还是会受限于光刻机等其他重要设备的缺失，这些设备还是无法实现国家自主研发，还是需要依靠外国企业的帮助。所以我们也不能盲目自信，毕竟中国的半导体行业开始得慢，人才储备也不够等这些具有的先天问题，在后天的努力过程中，中国要坚持在这个国家自主研发的梦中还需要奋斗很多年，长城不是一日建起的，中国制造还要再接再厉，创造出新的成就。你们怎么看呢?