[CNMO新闻]据国外媒体PhoneArena报道,随着5G需求的增长,台积电第二季度的芯片业务全球市场份额达到51%,压倒三星的18.8%。
台积电是台湾全球最大的芯片代工厂,为苹果,华为,高通和联发科技等大型公司提供了稳定的芯片流。该公司及其竞争对手三星今年将使用功能更强大,更节能的5nm工艺节点生产芯片。
台积电的芯片业务在第二季度压垮了三星(资料来源:PhoneArena)
台积电于2018年建立的台南工厂正在生产由Apple设计的5nm苹果A14仿生芯片组。如果一切都按预期进行,那么iPhone 12系列的5G版本将成为全球首款采用5nm芯片组的智能手机。新的工艺节点将使每个芯片包含150亿个晶体管。
台积电的市场份额达到51%(来源:PhoneArena)
台积电在今年第二季度占全球代工市场的51%,其次是三星,其市场份额为18.8%。第二季度全球晶圆代工厂占7.4%,中芯国际占4.8%。