【环球网科技综合报道 记者 樊俊卿】4月29日，外媒“technosports”发布消息称，中国芯片制造商联发科将于5月7日发布支持5G通信制式的高性价比芯片组。

根据联发科已公开的活动邀请函，本次发布活动将以“5G无所不极”为主题召开线上技术沟通会，时间定于5月7日下午。虽然官方尚未透露更多的具体内容，但通过主题分析，本次或将发布支持5G通信制式的全新芯片组。

去年年底，联发科发布了天玑1000 5GSoC，不过几个月时间已过，目前市面上仍未有搭载天玑1000的手机发布，本次沟通会，联发科也有可能将进一步介绍天玑1000相关的最新消息，或是公布搭载该芯片组的更多手机型号信息。

此外，有媒体介绍，今年1月份，基于7纳米工艺的天玑800 SoC正式问世，天玑800 CPU具有4个2 GHz的Cortex-A76内核，以及4个也达到2GHz的高能效Cortex-A55内核，5G方面，天玑800支持2CC载波聚合，与其他没有1CC和没有载波聚合的平台相比，其覆盖范围扩大了30%以上。天玑800支持SA和NSA sub-6Ghz网络，还有从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享（DSS）。还支持VoNR等服务，以通过5G传递语音和数据。

当前众多电子产品的市场需求有不同程度的下滑，智能手机也不例外，处理器等各种零部件的需求也因此受到了影响。但外媒表示，高通和联发科这两家5G处理器供应商之间的价格竞争，在二季度将升温。

在3月底的报道中，外媒就曾指出，在终端市场的需求恢复之前，5G芯片供应商面临降价保订单的压力。受需求推迟及今年全球5G智能手机出货量预期下调的影响，5G芯片供应商在今年下半年的竞争将会更激烈。