5G的热潮越刮越猛，相信不少小伙伴也在期望着能早点用上5G设备。7月11日，网上盘点了目前发布的5G芯片，我们一起看看。

总共有8款5G基带芯片：包括高通 X50、高通X55、高通FSM100xx、华为 Balong 5000、三星 Exynos 5100、紫光展锐 春藤510、MTK Helio M70、Intel XMM8160；

高通 X50是高通推出的首款5G基带芯片，基于10nm工艺打造，只支持5G NSA；高通X55作为升级款，基于7nm工艺制造集成了5G至2G多模式支持并支持NSA与SA两种组网模式，表现更优秀；而高通FSM100xx，是一款基于基础设施的调制解调器；

华为的海思Balong 5000，基于7nm工艺制造，同时也是全球第一款支持独立和非独立组网模式的芯片组，兼容2G、3G、4G网络制式，做到了全网通；

三星 Exynos 5100是基于10nm工艺打造，它也兼容2G、3G、4G网络制式，不过不知道它是否支持独立组网；

不少小伙伴对这款紫光展锐 春藤510估计不太熟悉，这款芯片采用了12nm制造工艺，支持独立组网和非独立组网模式，不过在性能方面要稍逊一筹，所以用在中低端机上的可能性比较大；

联发科推出的Helio M70，支持SA/NSA两种组网模式，遗憾的是并不支持mmWave高频频段，不过在数据传输方面表现优秀；

英特尔打造的Intel XMM8160，是一款多模调制解调器支持SA/NSA两种组网模式，也兼容2G、3G、4G网络制式，不过能否正常供货是个未知数。

总体来看，高通和华为在5G领域技术更加成熟，在高端领域占据着重要位置，另外华为mate20X 5G版已经获得工信部许可，看来我们很快应该能用上。