众所周知，今年是5G元年，全球大部分的国家和地区在今年都会开通5G网络，而5G的到来将会迎来一个万物互联的物联网时代，所以各个国家，甚至各个厂商都是争先恐后，不想落后了。

而在5G时代，真正迎来改变的其实并不是智能手机，而会是各种各样的智能设备，因为它们也会上网，成为万物互联中的一份子。

而上网就需要基带芯片，所以在5G时代，5G基带芯片是一个非常重要的东西，决定了这些智能设备如何入网。

所以我们看到，5G基带芯片领域也是风起云涌，为此高通和苹果都和解了，逼得英特尔出局，同时其他厂商也是虎视眈眈，想要分一杯羹。

而这些5G基带厂商背后其实站着一家中国巨头，目前全球90%以上的5G基带芯片全是这家巨头生产的。

它就是中国台湾的台积电，目前已经面试的5G芯片中，像华为巴龙5000，高通X50、X55、联发科M70，展讯的春腾510均是台积电代工生产的。

只有三星的5G基带芯片Exynos Modem 5100是自已生产的，但考虑到三星的基带份额在全球目前最多占了10%，而华为、高通、联发科、展讯的基带芯片至少占了90%的份额，所以说台积电包揽了全球90%的5G订单是一点都没有夸张。

当然，不仅是5G芯片订单，目前全球60%以上的芯片代工订单其实都是台积电接下来的，可以说台积电在整个芯片界都是跺一跺脚就要地动山摇的角色。

都说芯片是未来科技竞争的主要领域之一，如果大陆能够和台积电好好合作，如果整合一下台积电的技术，那么未来成为芯片霸主也是指日可待，你觉得呢？