众所周知，随着5G的到来，基带芯片是至关重要的芯片之一。因为5G意味着万物互联，即代表着所有的智能产品都要连到网上。

而这些智能设备连到网上靠的是什么？就是基带芯片，所以在5G时代，要想在这些智能设备中占据有利位置，基带芯片关键的一个环节。

也正因为如此，所以我们看到前期的5G基带芯片都是单独封装的，不是集成到处理器中，因为基带芯片不仅仅是给手机用了，是给更多的智能设备使用了。

所以我们看到像华为巴龙5000，联发科的M70，高通的X50/X55，都是单独的芯片，就是为了让其他设备能够采用。

而最早发布5G基带芯片的是高通的X50，2016年就发布了，之后是华为巴龙5000，再到联发科M70，现在又有一家中国厂商发布了5G基带芯片，那就是紫光展锐。

展锐昨日在MWC大会上发布了其旗下的首款5G基带芯片“春藤510”，这款芯片和华为巴龙5000一样，是一颗单独封装的基带芯片，并且是多模芯片，完整的支持2/3/4/5G。

采用的台积电12nm工艺，比巴龙5000工艺上稍差一点，但比高通X50又要强一些，高通X50由于发布时间早，所以采用的是28nm的，至于X55则是7nm工艺的，联发科的M70是7nm工艺术的。

这颗芯片可以用于智能手机，数据终端、物联网设备等各种需要联网的智能设备之中去。

就此我们可以看到，目前真正推出5G基带芯片的只有四家厂商，即高通、联发科、华为、展锐，其中有3家是中国厂商，像英特尔，三星之前虽然发布了，但却还是PPT芯片，没有真正发布。

可见，在5G基带芯片的研发上，中国真的已经是走到了世界前列，相信在5G时代也一定能够大放异彩了，你觉得呢？