相信大家都知道，自从高通骁龙865、联发科 天玑1000、麒麟990 （5G）等芯片发布以后，有关于最强5G芯片的斗争也是非常的激烈，毫米波、外挂、集成等方面，似乎也成为了各大芯片厂商、各大手机厂商之间力争的焦点，尤其是对于外挂和集成这两种5G芯片方案，一种就是像联发科 天玑1000、麒麟990（5G）这样的集成方案，直接将5G基带集成在手机SOC中，另一种就是高通骁龙865 这样的外挂5G基带的方案，通过高通骁龙865 外挂高通X55 基带实现5G网络功能。

当然从5G技术长远来看，无疑集成5G芯片才是主流，而对于现在的这种外挂5G基带方案，依旧只是一种过渡性的方案，而根据高通方面所公布的消息来看，之所以高通骁龙865处理器不选择集成，很大程度上也是为了不影响手机SOC性能的发挥，那么对于目前争议已久的5G芯片，到底是外挂好呢？还是集成好呢？

或许很快，消费者就能够得到答案了，因为随着越来越多的高通骁龙865+高通X55 5G基带芯片方案手机发布，在众多的真机评测数据面前，相信我们作为消费者很快也能够得到答案，例如目前华为Mate 30Pro 5G版、荣耀V30 Pro等这些手机，而采用外挂5G基带芯片方案，例如小米10，以及即将发布的IQOO、一加、魅族等手机，相信大家也快也会看到相关的评测报告。

所以针对CPU、GPU、5G网络传输速率、发热、功耗、待机等等方面，这些数据都是能够直接测试出来，意味着，争议了这么久的集成5G、外挂5G芯片的最强5G芯片，相信很多网友也能够看到结果了。

当然，对此也有很多网友表示疑问：“通过外挂方式实现5G方案，岂不是高通骁龙845、855等芯片，也能够被叫做是5G芯片呢？”确实也能够这样理解，毕竟此前曾有高通骁龙855+高通X50外挂5G基带的5G手机推出，所以意味着高通骁龙855也是5G芯片。

写在最后：各位小伙伴们，你们觉得集成式5G芯片（麒麟990 5G、联发 科天玑1000）、外挂式5G芯片（高通骁龙865+高通X55），哪一款芯片才是最强5G芯片呢？