联发科技今天宣布推出T750 5G芯片组，为固定无线接入路由器(FWA)和移动热点等下一代5G CPE无线产品提供动力，以将快速5G连接带入家庭，企业和旅途中的任何人。高度集成的7 nm紧凑型芯片设计带有集成的5G无线电和四核Arm CPU。它具有所有必需功能和外围设备的全功能，可让设备制造商以尽可能小的外形尺寸构建高性能的家用设备产品。

“随着连接设备的增加以及在家工作，参加在线课程以及使用远程医疗和视频通话等服务的人数激增，普及的高速宽带连接变得越来越重要，”公司副总裁兼总经理联发科技无线通信业务部门经理。“我们将通过T750芯片组将5G领导地位扩展到智能手机领域以外，为宽带运营商和设备制造商开辟新市场，并帮助消费者-无论他们身在何处-体验5G连接的所有优势。”

MediaTek T750芯片组支持5G低于6 GHz的频率和两个分量载波聚合(2CC CA)，以扩展覆盖范围，使其非常适合室内和室外固定无线访问产品，例如家用路由器以及移动热点。此外，T750设计包括一个5G NR FR1调制解调器，四核Arm Cortex-A55处理器以及所需的外围设备都在单个芯片上，具有性能和上市时间优势，可加快ODM / OEM开发时间。

T750提供了一种紧凑的5G设备，他们可以自行安装并避免了固定线路宽带安装时间过长的麻烦。对于运营商而言，T750可以立即提供5G速度以与固定电话服务匹敌，而不会产生铺设电缆或光纤的成本。T750芯片组已预先集成了联发科技连接解决方​案的软件驱动程序，例如我们的4x4和2x2 + 2x2双频Wi-Fi 6芯片组，用于将快速5G互联网分发给消费者喜欢的客户端设备。

T750的其他功能包括：

支持低于6 GHz的独立和非独立(SA / NSA)5G网络

FDD和TDD模式下的两种5G FR1分量载波聚合

支持多达5CC LTE载波聚合

嵌入式GPU和显示驱动程序，可支持高达720p的高清显示

四个用于外部Wi-Fi和蓝牙的PCIe接口

两个2.5 Gbps SGMII接口，可进行多种LAN配置

外部固定电话的PCM接口

T750加入了联发科技5G芯片家族，为智能手机，智能家居和PC提供动力。它利用联发科现有的集成电路和知识产权来帮助OEM厂商加快产品上市时间。联发科最近推出了其针对PC和其他嵌入式应用的T700 5G数据卡连接解决方​​案。联发科拥有用于智能手机的全套5G Dimensity芯片。Dimensity系列是功能强大且高能效的芯片组，可为高端和中端智能手机提供无与伦比的连接性，多媒体，人工智能和影像创新。联发科技也是宽带，零售路由器，消费电子设备和游戏领域的第一大Wi-Fi供应商，其Wi-Fi 6芯片组正在为最新的网络设备提供动力，以实现更快的计算体验。