华为的无奈,5G新机被迫改用天玑芯片,荣耀X10将推低配版

原创 吟血枫情  2020-08-22 13:21 

据网上爆料,华为现在拥有4000万联发科芯片,麒麟9000系列2400万,麒麟8系列1600万,还有1000万的最强芯片。

近两年,华为在市场上所取得的成绩,用户有目共睹,其不仅5G通讯技术领先全球,手机业务也在迅速发展,占据了大部分的中国手机市场份额。另外,华为的崛起也让美国感到了自己的科技地位受到了威胁,因此,自2019年5月开始,美国就将华为加入到了实体名单,许多与华为合作的美国企业都被迫与其终止合作。

进入2020年之后,再次针对华为进行打压,其对限制规则进行了修改。使得华为芯片无法继续被代工生产,这严重影响了华为未来的手机业务和通讯业务发展,前段时间,华为消费者业务负责人余承东表示,麒麟芯片可能会成为绝版。从联发科做出的正面回应来看,联发科如果没有找到相应的对策,为了自保,只能断供华为。

没有台积电等代工厂,芯片生产不出来,导致华为即将要发布的一款5G新机FranKlin,从麒麟820改为天玑芯片,这款5G手机机身正面采用升降式全面屏设计,机身背面采用奥利奥三摄设计。机身厚度8.95mm,重197g,外观和荣耀X10差不多,不过处理器换了,价格可能会低于1899元。它采用一块6.63英寸的LCD升降屏,分辨率2400X1080,支持90Hz屏幕刷新率,180Hz的触控采样率。这款手机的参数基本和荣耀X10差不多。机身后置采用4800万+800万+200万的组合,前置拍照有可能也是1600万像素。整体拍照水平属于千元机水平。续航上,它的电池容量为4200毫安,充电功率升级到40W。

华为发布新机你会支持吗?

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