与高通的恩恩怨怨不知还要跟随苹果多久。

5G的到来，让不少果粉将希望投射在了苹果即将到来的5G全系新品上。但我们要知道，相比4G，5G天线的设计难度要困难得多，在容错率和近年来铺天盖地信号门的不利新闻中，苹果如果要推出成熟的5G产品，显然要比友商考虑的更多。

屋漏偏逢连夜雨，日前有爆料称苹果将推出的6.7寸新品厚度仅为7.4毫米，而高通为苹果提供的支持厚度为8毫米的QTM 525 5G 毫米波天线模块显然超出了预期。

对高通的不满意可能会直接导致苹果自己设计新iPhone的天线模块。但如果苹果将要自己处理5G天线，将要面临的问题可能更多。不知道还有没有人记得iPhone的天线门事件，“死亡一握”是对iPhone自主布局天线最大的讽刺。虽然4S选择在内部追加天线并大幅改动布局，但很长一段时间以来用户对iPhone或者苹果的信任危机并未减少。

基带重要，但天线也同样重要。如果基带和天线由不同公司设计，与5G配套的基础架构可能出现不稳定因素。这可能也是库克避而不谈iPhone 5G何时真正到来的原因。自从专利案后苹果与高通的表面和解似乎带着点暗潮汹涌，苹果去高通化的决心好像也在细枝末节中体现出来。但从目前来看高通垄断行业专利的趋势有增无减。好在苹果早前收购了英特尔手机调制调解器业务，一定程度了也为苹果自研芯片夯实了基础。

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