目前，5G基带芯片除了高通家的骁龙X50、骁龙X55之外，还有三星的Exynos Modem 5100和华为的巴龙5000，三星家的这款5G基带是10nm制程，而高通和华为的5G基带芯片均采用了更先进的7nm工艺，目前他们的售价基本都在3K以上。继他们之后，联发科也将在5G芯片上发力，7nm制程或将只卖这个价。

根据目前的资料显示，联发科将研发两款5G芯片。第一款5G SoC原生集成芯片是MT6885，它采用台积电7nm制程，搭载ARM最新Deimos处理器核心及Valhall绘图核心，运算跑分与高通旗鼓相当。

联发科的第二颗5G芯片设计方案也已完成，型号为MT6873，依旧是7nm制程，但芯片尺寸预估可减小25%，所以在成本上，这款芯片也有可能会随之降低。

联发科的这两款5G芯片都已经比较明朗，第一颗已经量产投片，将被OPPO、vivo、小米等智能手机采用，有望在2020年年初进入市场，让广大消费者体验。同时，明年第一季这款联发科的首款5G芯片投片量预计将拉高至1.5～2万片规模。第二颗5G芯片或将在明年的第二季度开始量产投片，并在明年下半年参与瓜分国内智能手机订单。

另外，这两款5G芯片虽然工艺一样，但价格应该也会有所区别。MT6885的单价可能会比高通要便宜不少，或将供给2K左右的中端机型，华为品牌的中端手机有望也会采用。MT6873价格还有可能更低一些，随着明年下半年5G手机的大面积覆盖，那些市场占有率颇大的千元机或将首选联发科这款5G芯片。相比苹果、高通、华为、三星等芯片在高端市场争抢地盘，联发科主攻中低端芯片市场，不得不说这也是个明智的选择。

因此，从这次联发科在5G芯片上的布局来看，最快有望明年年初就能体验到2K左右的5G手机，大家期待吗？