5G终端商用即将冲刺,开启天线新机遇

原创 金融蓝海  2020-03-21 14:25  阅读 142 次浏览 次

5G标准正在积极推进,新的通信模式下手机数据传输速率和通信带宽都将会大大提高。sub-6吉赫兹和毫米波频率的加入,以及多输入多输出系统、载波聚合、波束赋形等技术的应用,会造成手机天线发生结构性的变化。而毫米波天线为了配合波束控制和高频衰减,集成度进一步提高,在此前提下我们关注的封装技术有AiP等技术。5G频率带来的天线变化还将会给手机整体设计造成影响。

苹果LCP 天线18 年渗透率提升,19 年LCP 仍是主角

18 年iPhone XS、XS Max、XR 分别使用3/3/2 个LCP 天线,渗透率较17 年大幅提升,印证苹果对5G 的积极布局。MPI 在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度,而由于苹果19 年不会推出支持高频应用的手机,我们判断19 年新iPhone 少数料号将采用MPI 替代LCP,但数量上仍以LCP 为主。

Sub-6GHz 和毫米波试商用将至,5G 时代LCP 与MPI 将共存,但LCP 应用更广

高频高速与小型化趋势下,LCP/MPI 将替代传统PI 基材。在5GSub-6GHz 应用中,LCP 与MPI 将共存,但长期看LCP 仍是更优选择。LCP 封装可整合毫米波天线和射频前端,有望成为5G 毫米波模组终极解决方案。随着19 年5G 预商用终端发布,LCP 市场进一步打开,市场需求有望在未来几年全面释放。从时间角度看,近两年LCP/MPI 将在Sub-6GHz 天线开始渗透,而2020 年后有望看到LCP 在毫米波天线模组中的大量应用。

产业链日趋成熟,大陆厂商迎来机会

暂不考虑毫米波模组,我们估算2017-2022 年手机LCP/MPI 天线渗透率将从6%提到30%,市场空间有望从4 亿美元提到26 亿美元,年均复合增长48%。其中17-19 年iPhone LCP/MPI 天线市场约为4、10、11 亿美元。从产业链来看,1)LCP 产业链暂由日美厂商主导,苹果LCP 天线供应链基本成型。LCP 树脂/薄膜供应商较少且产能有限,国产厂商积极投入,部分进入验证阶段。LCPFCCL 日厂优势明显,台厂积极布局,大陆厂商生益已有产品储备。LCP 软板仍由日台厂商主导。LCP 天线模组则是大陆厂商率先突破环节,立讯已成为苹果主力供应商。2)MPI 产业链由原PI 厂商主导,19 年鹏鼎、MFLEX 有望在软板环节率先发力。

投资建议

我们认为,LCP/MPI 本土供应链雏形已现,产业链机会可按照模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看,2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段,2020 年后5G Sub-6GHz 和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。我们重点看好立讯精密、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技、信维通信,建议关注硕贝德、电连技术、瑞声科技、沃特股份、普利特等。

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