首发5G麒麟820芯片,采用7nm工艺、G77处理器每mm速度提120%以上

原创 行行查  2020-03-19 14:01  阅读 145 次浏览 次

前不久,花粉俱乐部发起我要上发布会活动。在和网友的互动中,荣耀总裁赵明就曾确认,将和花粉一起发布20年的第一款荣耀新品荣耀30s,并首发麒麟820芯片。外媒称,麒麟820同麒麟810一样采用7nm工艺(不清楚是否是EUV),大核架构为Cortex-A76,升级了ISP与NPU。

首发5G麒麟820芯片,采用7nm工艺、G77处理器每mm速度提120%以上 5G芯片 第1张

值得一提的是,麒麟820将是麒麟家族中第一个使用Mali G77GPU的处理器,据ARM称,与G76相比,G77每mm的速度提高了120%至140%,能效比也提高了30%。当然了,麒麟820也是一款5G处理器,NSA+SA双模5G支持应该也是板上钉钉的事情。

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5G手机与4G手机相比,在硬件上最大的区别之一在于5G基带芯片,目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等巨头厂商纷纷加入5G芯片阵营的角逐,英特尔则在与苹果“分手”后,宣布退出手机5G基带芯片市场,而苹果仍积极自研5G基带芯片,摆脱受制于人的局面。从1G、2G、3G、4G发展到今天的5G时代,基带芯片市场也发生着巨大的变化。

首发5G麒麟820芯片,采用7nm工艺、G77处理器每mm速度提120%以上 5G芯片 第2张

相比于4G手机,5G手机的核心在于基带芯片上的硬件升级。移动手机芯片主要由处理器芯片(AP)和基带芯片(BP)组成,处理器芯片负责处理各种手机应用、数据运算等功能;基带芯片是手机内置的调制解调器,用于合成即将发射的基带信号,或是对接收到的基带信号进行解码,从而实现正常的手机通话和上网功能。移动手机的数据传输速度能否达到5G标准,关键在于基带芯片技术。

首发5G麒麟820芯片,采用7nm工艺、G77处理器每mm速度提120%以上 5G芯片 第3张

目前,主流5G基带都是作为独立的基带芯片存在,并没有集成到处理器中,需要与适配的处理器一起使用才可以发挥作用。根据高通的预期,5G移动终端的通讯传输方案分为三个阶段。第一个阶段,5G手机初期设计会延续4.5G的设计,手机需要同时内置4G和5G调制解调器模块,其中4GLTE调制解调器往往已经被集成到处理器中(诸如麒麟980集成巴龙5000、高通845集成X20等)。第二个阶段,独立的基带芯片里整合了4G及5G功能(如英特尔XMM8060、三星Exynos5100等)。第三个阶段,整个4G及5G的基带模块整合入处理器中,这需要等5G网络开始大规模运用才会问世。

首发5G麒麟820芯片,采用7nm工艺、G77处理器每mm速度提120%以上 5G芯片 第4张

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