随着荣耀30S在互联网上的曝光，关于这款新机，随之推出麒麟820处理器的传言也非常火爆。据知情网友透露的最新信息，麒麟820处理器将由荣耀推出，荣耀采用6纳米工艺技术，集成了巴龙2000作为5g基带芯片，CPU将升级为a77架构。与此同时，华为今年可能会陆续推出三款新芯片。其共同特点是CPU架构将全面升级，分别用于中、高端和旗舰机型。

日前曝光了荣耀30S背部渲染图，小道消息称，将采用液晶显示屏和侧指纹解锁，主摄像头采用索尼imx686 64mp，支持40W超快速充电功能。

考虑到中端麒麟820已经升级为a77架构，高端和旗舰机型的两款芯片也将在CPU架构方面进行升级。目前基本确定，麒麟最新的中档芯片将由华为荣耀新机型“Cindy”推出，据经销商了解，“Cindy”还有两种型号，即\"Cindy N\" 的荣耀 30S、“Cindy H”的华为Nova 7se，手机型号cdy-an00tn00和cdy-an90已获得3C认证，均标配40W超快速充电头。

此外，华为可能会陆续发布两款新处理器。据内部人士透露，除了麒麟代号为“巴尔的摩”的旗舰芯片外，华为代号为“图森”和“丹佛”的新5g芯片也在生产中。以上三款芯片可分别用于中高端和旗舰产品。至于产品发布时间，据说将在今年3月底左右发布。